+
+0
Опис
Характеристики:
• Тип: олов`яно-свинцевий
• Діаметр: 1,2 мм
• Вага: 500 г
• Тип припою: з флюсом
• Матеріал: олов`яно-свинцевий
• Щільність: 7,3 г/см3
• Температура плавлення: 183 °C
Застосування:
Олов`яно-свинцевий припій із флюсом призначений для з`єднання деталей методом паяння. Використовується в електроніці, радіотехніці, приладобудуванні, а також у побуті.
Переваги:
- Висока міцність з`єднання
- Легкість застосування
- Доступна ціна
Характеристики
- Тип
- Вид
- Комплектація
- Діаметр
- Об`єм
Припій для пайки Voltronic олов'яно-свинцевий, 1,2мм, 500гр., котушка (20069)
0
0 відгуків
Код: 566446Код: 566446
Інші товари: Аксесуари та комплектуючі для паяльного обладнання
- Жало паяльне MECHANIC MCN 900M-T-IS 4*6,3mm, мідь, гальванічне покриття(bl), широкий MCN конус гнутий (M MCN 900M-T-IS)
- Паста для пайки Bakku BA-62+ 2 в 1 (BA-62+)
- Жало паяльне MECHANIC MCN 900M-T-IS 4*6,3mm, мідь, гальванічне покриття(gl), широкий MCN конус гнутий (M MCN 900M-T-IS/gl)
- Жало паяльне Voltronic 900M-T-4C, 4*6,3mm, мідь, круглий кутовий широкий (MCN 900M-T-4C)
- Паста для пайки Bakku BK-5051
- Припій для пайки Bakku Solder wire BK10003 DIA 0,3mm (50g), OEM (BK10003)
- Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.8*500G A DIA 0,8mm (500g) (BK0.8*500GA)
- Оплітка для видалення припою Bakku BK-2515, 2.5мм 1.5м, Box (BAKKU BK-2515)
- Припій для пайки Bakku Solder wire BK10005 DIA 0,5mm (40g), OEM (BK10005)
- Припій для пайки Bakku Solder wire BK10002 100G DIA 0,2mm (100g) (BK10002-100G)
- Флюс для паяння Bakku паста BK-25, 25г (BK-25)
- Флюс для паяння Bakku флюс-гель RMA-268 10CC (RMA-268-10CC)