+
+0
Припій для пайки Bakku Solder wire BK10003 DIA 0,3mm (50g), OEM (BK10003) - зменшене зображення 1
Припій для пайки Bakku Solder wire BK10003 DIA 0,3mm (50g), OEM (BK10003) - зображення 1
Опис

Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.

• Вага – 50 грам
• Діаметр – 0.3 мм

склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%

• Температура плавлення 217-225C


Характеристики

Припій для пайки Bakku Solder wire BK10003 DIA 0,3mm (50g), OEM (BK10003)

0
0 відгуків
Код: 566433Код: 566433