Термопрокладки GP-Extreme предназначена для обеспечения идеального теплового интерфейса для передачи тепла радиатору при установке на печатные платы с разницей в высоте и неровными поверхностями, такие как блоки микроконтроллеров, ИС памяти, аналоговые ИС, МОП-транзисторы и другие компоненты SMD. Благодаря своей мягкости и превосходной теплопроводности GP-Extreme правильно заполняет пространство и обеспечивает наилучшие характеристики в своем классе.
- Максимальная теплопроводность
- Неэлектропроводящий
- Неагрессивный, неотверждаемый и нетоксичный
- Простое применение
- Идеально подходит для оперативной памяти, VRM и твердотельного накопителя типа M.2.
GP-Extreme не проводит электричество, не вызывает коррозии, не затвердевает и не токсичен. GP-Extreme обеспечивает простоту применения, а размеры термопрокладки оптимально подходят для больших поверхностей печатных плат VGA-карт, ноутбуков, игровых консолей и других плотно упакованных устройств.
- Назначение
- Количество
- Размеры
- Толщина
- Теплопроводность
Термопрокладка Gelid Solutions GP-Extreme Thermal Pad 120x20x2.5 mm (TP-GP05-F)
Термопрокладки GP-Extreme предназначена для обеспечения идеального теплового интерфейса для передачи тепла радиатору при установке на печатные платы с разницей в высоте и неровными поверхностями, такие как блоки микроконтроллеров, ИС памяти, аналоговые ИС, МОП-транзисторы и другие компоненты SMD. Благодаря своей мягкости и превосходной теплопроводности GP-Extreme правильно заполняет пространство и обеспечивает наилучшие характеристики в своем классе.
- Максимальная теплопроводность
- Неэлектропроводящий
- Неагрессивный, неотверждаемый и нетоксичный
- Простое применение
- Идеально подходит для оперативной памяти, VRM и твердотельного накопителя типа M.2.
GP-Extreme не проводит электричество, не вызывает коррозии, не затвердевает и не токсичен. GP-Extreme обеспечивает простоту применения, а размеры термопрокладки оптимально подходят для больших поверхностей печатных плат VGA-карт, ноутбуков, игровых консолей и других плотно упакованных устройств.
- Назначение
- Количество
- Размеры
- Толщина
- Теплопроводность