+
+0
Описание
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике.
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.
• Диаметр - 0.6 мм
Состав
• Sn - олово 97%
• Ag - серебро 0,3%
• Cu - медь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавления 217-225C
Характеристики
- Тип
- Вид
- Комплектация
- Диаметр
- Объём
Припой для пайки Bakku Solder wire BK10006 DIA 0,6mm (50g) (BK10006)
0
0 отзывов
Код: 566436Код: 566436
Другие товары: Аксессуары и комплектующие для паяльного оборудования
- Пинцет Yato 115 мм (YT-6907)
- Припой для пайки Bakku Solder wire BK10008 100G DIA 0,8mm (100g) (BK10008-100G)
- Пинцет KING TONY 124 мм (6AF11-125)
- Пинцет Voltronic TS-10, Q25 (YT-TS-10)
- Оплетка для удаления припоя Bakku BK-3015, 3.0мм 1.5м, Box (BAKKU BK-3015)
- Флюс для пайки Bakku флюс-гель RMA-268 500G (RMA-268-500G)
- Паста для пайки Bakku BA-62+ 2 в 1 (BA-62+)
- Жало паяльника Voltronic 900M-T-2C, 2*6,3mm, медь, круглый угловой узкий (MCN 900M-T-2C)
- Припой для пайки Bakku Solder wire BK10005 DIA 0,5mm (40g), OEM (BK10005)
- Жало паяльника Voltronic 900M-T-1,2D, 4*6,3mm, медь, гальваническое покрытие, плоский узкий (MCN 900M-T-1,2D)
- Оплетка для удаления припоя Bakku BK-2515, 2.5мм 1.5м, Box (BAKKU BK-2515)
- Флюс для пайки Bakku гель RMA-268, 100г (RMA-268-100G)