1. Главная
    /
  2. Каталог
    /
  3. Электроника
    /
  4. Компьютерные комплектующие
    /
  5. Оперативная память
    /
  6. Оперативная память Hynix
Описание
DDR3 SDRAM - это третье поколение синхронной динамической памяти с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных.

Преимущества по сравнению с DDR2:
- более высокая пропускная способность (до 19200 МБ/ с),
- сниженное тепловыделение (результат уменьшения напряжения питания),
- меньшее энергопотреблениие и улучшенное энергосбережение.

Модуль памяти DDR3 2048Mb Hynix имеет параметр CL9, что обозначает величину латентности, равную 9. CAS-латентность - первый и самый важный параметр в таймингах, обозначает число тактов, необходимых для выдачи данных на шину.

DDR3 2048Mb Hynix - это модуль памяти, который работает с тактовой частотой 1333MHz, и с пиковой скоростью передачи данных 10600 МБ/с.
Характеристики
Тип памяти
Объем памяти
Количество модулей в наборе
Частота памяти
Тайминги
Напряжение питания
Охлаждение
Проверка и коррекция ошибок (ECC)
Буферизация
(Сборка) Потребляемая мощность
Примечание

Модуль памяти для компьютера DDR3 2GB 1333 MHz Hynix (HMT325U6AFR8C / HMT325U6CFR8C)

0
comment.svg
0 отзывов
Код: 20948Код: 20948
₴324
Описание
DDR3 SDRAM - это третье поколение синхронной динамической памяти с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных.

Преимущества по сравнению с DDR2:
- более высокая пропускная способность (до 19200 МБ/ с),
- сниженное тепловыделение (результат уменьшения напряжения питания),
- меньшее энергопотреблениие и улучшенное энергосбережение.

Модуль памяти DDR3 2048Mb Hynix имеет параметр CL9, что обозначает величину латентности, равную 9. CAS-латентность - первый и самый важный параметр в таймингах, обозначает число тактов, необходимых для выдачи данных на шину.

DDR3 2048Mb Hynix - это модуль памяти, который работает с тактовой частотой 1333MHz, и с пиковой скоростью передачи данных 10600 МБ/с.
Характеристики
Тип памяти
Объем памяти
Количество модулей в наборе
Частота памяти
Тайминги
Напряжение питания
Охлаждение
Проверка и коррекция ошибок (ECC)
Буферизация
(Сборка) Потребляемая мощность
Примечание