+
+0
Опис
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.6 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Характеристики
- Тип
- Вид
- Комплектація
- Діаметр
- Об`єм
Припій для пайки Bakku Solder wire BK10006 DIA 0,6mm (50g) (BK10006)
0
0 відгуків
Код: 566436Код: 566436
Інші товари: Аксесуари та комплектуючі для паяльного обладнання
- Пінцет Yato 115 мм (YT-6907)
- Флюс для паяння Bakku BK-223A, 10г (BK-223A)
- Припій для пайки Bakku Solder wire BK10008 100G DIA 0,8mm (100g) (BK10008-100G)
- Пінцет KING TONY 124 мм (6AF11-125)
- Оплітка для видалення припою Bakku BK-3015, 3.0мм 1.5м, Box (BAKKU BK-3015)
- Флюс для паяння Bakku флюс-гель RMA-268 500G (RMA-268-500G)
- Паста для пайки Bakku BA-62+ 2 в 1 (BA-62+)
- Жало паяльне Voltronic 900M-T-2C, 2*6,3mm, мідь, круглий кутовий вузький (MCN 900M-T-2C)
- Припій для пайки Bakku Solder wire BK10005 DIA 0,5mm (40g), OEM (BK10005)
- Жало паяльне Voltronic 900M-T-1,2D, 4*6,3mm, мідь, гальванічне покриття, плоский вузький (MCN 900M-T-1,2D)
- Оплітка для видалення припою Bakku BK-2515, 2.5мм 1.5м, Box (BAKKU BK-2515)
- Флюс для паяння Bakku гель RMA-268, 100г (RMA-268-100G)