+
+0
Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.8*300G A DIA 0,8mm (250g) (BK0.8*300GA) - зменшене зображення 1
Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.8*300G A DIA 0,8mm (250g) (BK0.8*300GA) - зображення 1
Опис

Дротовий припій BAKKU Solder wire BK 0.8*300G A DIA 0,8mm (250g) призначений для паяння електронних компонентів.

Характеристики:
- Тип: дротяний припій
- Марка: BAKKU
- Модель: Solder wire BK
- Розмір: 0.8 * 300G
- Діаметр: 0.8 мм
- Вага: 250 г


Характеристики
Тип
Вид
Комплектація
Діаметр
Об`єм

Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.8*300G A DIA 0,8mm (250g) (BK0.8*300GA)

0
0 відгуків
Код: 566422Код: 566422
₴949