+
+0
Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.2*200G A DIA 0,2mm (200g) (BK0.2*200GA) - зменшене зображення 1
Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.2*200G A DIA 0,2mm (200g) (BK0.2*200GA) - зображення 1
Опис

Дротовий припій BAKKU для паяння електронних компонентів. Діаметр дроту 0,2 мм, вага 200 г.

Характеристики:
1. Торгова марка: BAKKU
2. Тип: дротяний припій
3. Матеріал: олов`яний сплав
4. Діаметр: 0,2 мм
5. Вага: 200 грам


Характеристики
Тип
Вид
Комплектація
Діаметр
Об`єм

Припій для пайки Bakku Solder wire BK 0.2*200G A DIA 0,2mm (200g) (BK0.2*200GA)

0
0 відгуків
Код: 566424Код: 566424